Поделитесь состоянием разработки соединителей для прокалывания изоляции в отрасли связи!

Как основной физический интерфейс оптической коммуникационной сети, технологическая эволюция прокалывающего кабельного разъема напрямую отражает траекторию модернизации коммуникационной отрасли. С коммерческим использованием 5G, масштабом центров обработки данных и продвижением проекта «East Data West Computing» индустрия прокалывающих электрических разъемов моей страны переживает скачок развития от следования к работе бок о бок. В этой статье Xinpengbo Electronics проанализирует состояние развития прокалывающего проводного разъема в коммуникационной отрасли с трех точек зрения: технологическая итерация, структура рынка и будущие тенденции.

1. Техническое развитие соединителей для прокалывания проводов в отрасли связи

Смена поколений:

1. Первое поколение соединителей FC/SC (1980-е годы): керамическая конструкция наконечника, потери >0,5 дБ

2. Второе поколение разъемов LC/MU (2000-е годы): миниатюрный дизайн, плотность увеличена на 300%

3. Разъем MPO/MTP третьего поколения (2020-е годы): поддерживает передачу данных со скоростью 400 Гбит/с, матричную компоновку с 12/24 ядрами

Ключевые технологические прорывы:

1. Сверхточная обработка: допуск радиуса сферической кривизны торца контролируется на уровне ±5 мкм.

2. Конструкция, исключающая загрязнение: самоочищающийся керамический наконечник увеличивает срок службы штекера более чем на 1000 циклов.

3. Интеллектуальная диагностика: интегрированный чип контроля оптической мощности (патент Huawei в 2023 году)

2. Состояние рынка применения оптоволоконных соединителей в отрасли связи

Распределение по отраслям:

1. Телекоммуникационная сеть На долю сети приходится 42% (сценарии 5G fronthaul/midhaul)

2. Центр обработки данных 35% (требования к кабельной системе архитектуры «листья-позвоночник»)

3. Промышленный Интернет 23% (экстремальные требования к адаптации к окружающей среде)

Региональная структура:

1. Дельта реки Янцзы (AVIC Optronics и т.д.) составляет 58% производственных мощностей.

2. Дельта Жемчужной реки (Taichen Optics и т.д.) составляет 67% экспорта

3. Годовой темп роста центральных и западных регионов (Fiberhome и т.д.) превышает 25%

3. Перспективы развития волоконно-оптических соединителей в отрасли связи

Техническое направление:

1. Полый волоконно-оптический соединитель (теоретические потери <0,01 дБ)

2. Фотонная интеграция (решение прямого соединения кремниевых фотонных чипов)

3. Система эксплуатации и обслуживания на базе ИИ (Huawei выпустит решение iConnector в 2024 году)

Проблемы и возможности:

1. Недостаток материалов: 80% циркониевой керамики импортируется.

2. Конкуренция стандартов: доминирование международных стандартов IEC и EIA/TIA

3. Новые дивиденды от инфраструктуры: строительство вычислительной сети приносит рынок в сотни миллиардов долларов

Резюме: В этой статье систематически разбираются прорывы оптоволоконных соединителей в производительности передачи, улучшении плотности и интеллекте, а также раскрывается их стратегическое значение в новой информационной инфраструктуре. Рекомендуется обратить внимание на два основных технических прорыва: локализация керамических материалов и интеграция кремниевых фотонов. Эти области определят, сможет ли моя страна получить передовые позиции в следующем поколении технологий оптической связи.